IBM anuncia processadores com comunicação por luz

Listen to this article

A IBM anunciou o desenvolvimento de uma nova tecnologia para a construção de processadores que integra componentes elétricos e ópticos na mesma pastilha de silício.

A tecnologia permite que os chips de computador comuniquem-se usando pulsos de luz em vez de sinais elétricos.

Processamento cerebral

Os novos processadores permitirão que se alcance a faixa dos exaflops – 1018 (1 milhão de trilhões) cálculos de ponto flutuante por segundo – uma velocidade mil vezes maior do que a alcançada pelossupercomputadores mais poderosos da atualidade, que acabam de superar a faixa dos petaflops.

Segundo os pesquisadores da empresa, supercomputadores na faixa dos exaflops terão a mesma capacidade de “processamento” que o cérebro humano.

Fora do âmbito especulativo, o fato é que os novos processadores nanofotônicos poderão ser construídos em pastilhas de silício 10 vezes menores do que os atuais e consumirão muito menos energia ao trocar a eletricidade pela luz, permitindo que eles funcionem em clocks mais elevados.

A nova tecnologia é chamada CMOS Integrated Silicon Nanophotonics, o que significa que os chips que se comunicam por luz poderão ser fabricados usando os processos industriais atuais (CMOS) – os transistores de silício e os componentes nanofotônicos ficam na mesma pastilha.

“Nossa nanofotônica integrada CMOS promete um aumento sem precedentes na funcionalidade e no desempenho dos chips por meio de comunicações ópticas de baixa potência entre bastidores, módulos, processadores ou mesmo dentro de um único chip,” disse o Dr. Yurii Vlasov, responsável pelo desenvolvimento, juntamente com seus colegas William Green e Solomon Assefa.

“O próximo passo nesse avanço é o desenvolvimento da manufatura deste processo em uma fábrica comercial, usando os processos CMOS,” disse ele.

Integração de alta densidade

A densidade de integração alcançada nos chips fotônicos é muito superior a qualquer outro já anunciado em tecnologias similares – um canal transceptor, com todos os circuitos elétricos e ópticos, ocupa 0,5 milímetro quadrado (mm2).

Segundo os pesquisadores, isso permitirá construir chips de 4 x 4 mm2, que poderão receber e transmitir dados na faixa dos terabits por segundo.

O anúncio agora feito é o coroamento de uma série de realizações da empresa no campo da fotônica ao longo dos últimos anos:

 
 
 
Origem:
 
Engº Marcelo Peres
mpperes@guiadocftv.com.br
Editor do Guia do CFTV

Avalie esta notícia, mande seus comentários e sugestões. Encontrou alguma informação incorreta ou algum erro no texto?


Importante:
‘Todos os Conteúdos divulgados decorrem de informações provenientes das fontes aqui indicadas, jamais caberá ao Guia do CFTV qualquer responsabilidade pelo seu conteúdo, veracidade e exatidão. Tudo que é divulgado é de exclusiva responsabilidade do autor e ou fonte redatora.’ 

Eng° Marcelo Peres

Eng° Eletricista Enfase em Eletrônica e TI, Técnico em Eletrônica, Consultor de Tecnologia, Projetista, Supervisor Técnico, Instrutor e Palestrante de Sistemas de Segurança, Segurança, TI, Sem Fio, Usuário Linux.

Deixe um comentário

O seu endereço de e-mail não será publicado. Campos obrigatórios são marcados com *

Esse site utiliza o Akismet para reduzir spam. Aprenda como seus dados de comentários são processados.