Conexões inteiramente de cobre, sem solda, poderão aumentar velocidade de computadores

O cobre foi dado como “morto” quando as fibras ópticas foram inventadas e sua cotação nas bolsas internacionais chegou a cair significativamente. Afinal, quem precisaria de cabos de cobre para transportar elétrons se poderia usar apenas luz?

[img align=right]http://www.inovacaotecnologica.com.br/noticias/imagens/010110080218-conexao-cobre.jpg[/img]Dois pilares de cobre unidos por meio de uma nova técnica de fabricação, que dispensa a solda de estanho.[Imagem: Tyler Osborn]

O cobre foi dado como “morto” quando as fibras ópticas foram inventadas e sua cotação nas bolsas internacionais chegou a cair significativamente. Afinal, quem precisaria de cabos de cobre para transportar elétrons se poderia usar apenas luz?

Reinado do cobre

Agora ele está novamente ameaçado pelas pesquisas na área da fotônica, que promete a criação de chips ópticos, onde os sinais digitais serão transmitidos por fótons e não mais por elétrons.

Isto, porém, ainda é para o futuro. O fato é que, hoje, o cobre ainda reina absoluto na eletrônica. Ele está no interior dos chips e em todas as placas de circuitos impressos. Na verdade, uma descoberta feita por um estudante da Universidade da Georgia, nos Estados Unidos, poderá reforçar ainda mais esta posição.

O renascimento do cobre

Tyler Osborn descobriu como fazer conexões cobre-cobre com precisão, dispensando a tradicional solda de estanho. A técnica permite que os chips – tanto o processador quanto os demais circuitos integrados – sejam conectados às placas de circuito impresso de forma mais eficiente e mais densa.

Como o cobre é um condutor melhor do que o estanho e a união cobre-cobre é mais perfeita, a quantidade de informações que trafegam pelo barramento poderá ser muito maior, como menor quantidade de erros e menor dissipação de calor.

Sem solda

A substituição da tradicional “bola de solda” de estanho por pilares verticais de cobre não apenas gera conexões mais fortes, mas também ocupa menos espaço, o que permitirá o adensamento das conexões das placas, tornando-as menores ou permitindo a inserção de mais componentes na mesma área.

Pelo menos três grandes empresas do setor de semicondutores (Texas Instruments, Intel e Applied Materials) já demonstraram interesse na nova tecnologia, que agora está sendo adaptada para funcionar em escala comercial e sendo analisada do ponto de vista do seu custo-benefício para a indústria.

Origem: http://www.inovacaotecnologica.com.br/noticias/noticia.php?artigo=conexoes-inteiramente-de-cobre–sem-solda–poderao-aumentar-velocidade-de-computadores&id=010110080218

Marcelo Peres
Editor do Guia do CFTV

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Eng° Marcelo Peres

Eng° Eletricista Enfase em Eletrônica e TI, Técnico em Eletrônica, Consultor de Tecnologia, Projetista, Supervisor Técnico, Instrutor e Palestrante de Sistemas de Segurança, Segurança, TI, Sem Fio, Usuário Linux.

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